芯片的英语

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

上面基本是对的。以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

芯片是一种半导体材料，又被称为“集成电路”，芯片在我们生活中运用的范围十分的广泛，我们的生活也离不开芯片。芯片是由大量晶体管组成，一个小小的芯片里面小到有几百个晶体管，大到有上万个晶体管，是现代科技的一项伟大发明。芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输

wafer就是所谓的精圆，单晶硅柱切片后经过曝光形成电路，光刻，蚀刻，离子注入等工艺制成的一片成品，上面有密密麻麻几万几十万个半导体(chip&die)die是把成品wafer进行背面研磨后正面切割成每一个小矩形芯片，这些芯片叫die，它们切割完成后通过机器贴装到芯片基板框架上，然后塑封，Mark芯片型号，后道再进行切割，就是散装的成品芯片，这就是chip。测试部门进行芯片测试，包装到载带内，再加上外包装就可以出库给客户了。然后就在smt产线看到芯片用贴片机贴装到pcb电路板上，电路板回流焊后就就是一块成品主板，如果主板上有插件，还需要上AI线进行插件，大的元器件需要人手工焊接，过波峰焊后主板背面引脚全部上锡焊接了(如果背面有smt元器件，在进行smt产线之前那一面是不进行锡膏丝网印刷的，印刷红胶或点胶，和插件引脚一起波峰焊炉焊接)，大部分电子产品主板都还需要进行组装内部其他零部件，比如按键，外壳等。补充一下：第一代半导体是硅，主要解决数据运算、存储的问题；砷化镓（gallium arsenide）GaAs第二代半导体是以砷化镓为代表，它被应用到于光纤通讯，主要解决数据传输的问题；氮化镓GaN第三代半导体以氮化镓为代表，它在电和光的转化方面性能突出，在微波信号传输方面的效率更高，所以可以被广泛应用到照明、显示、通讯等各大领域。

wafer——晶圆chip——芯片die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。