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NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀，简称VM，是vacuummetalization的缩写。它是指金属材料在真空条件下，运用化学和物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀，又称NCVM，是英文Non conductive vacuum metalization 的缩写。它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多。 NCVM是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用相互不连续之特性，得到最终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。首先要实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性，满足客户需求。NCVM可应用于各种塑料材料，如PC、PC＋ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬(Non-Chrome)电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如Mobile-Phone、PDA、SmartPhone、GPS卫星导航、蓝牙耳机等。 NCVM的主要特征是结合了传统真空镀膜技术的特性，采用新的镀膜技术、新的材料，做出普通真空电镀的不同颜色的金属外观效果，起到美化工件表面之功用。采用NCVM技术制出的成品可以通过高压电表几万伏特的高压测试，不导通或不被击穿。正是因为它的不导电性，当手机或蓝牙耳机收讯或是发射讯号时，产生的电磁场不被导电的镀层所屯积，从而不影响手机的RF(射频)性能以及ESD(静电放电)性能，也就是说使得无线产品达到更好的收讯效果，无杂音，更不会对人体产生任何影响。从电性能角度出发，它能够通过导电测试和电子干扰测试。从真空镀膜本身，它能同时保证正常的物理和耐候测试，如附着力、耐磨耗、耐醇、耐人工汗液和高温高湿储存等。当通讯产品的机壳采用NCVM制程时，产品的天线模块不需再设计回路接地至机板上，由此可节省在天线模块上的检测，并节省成本；同时产品的外观金属质感较强烈，进而提高产品的科技含量，增加产品的附加价值。 另外NCVM在使塑料具有金属质感的同时可实现半透光性控制，即体现金属质感同时具备光线可穿透性。产品机壳采用NCVM制程时，利用透光或半透光特性，可使产品的设计更富变化，外观更为靓丽多姿。
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1.金属镀覆的标记通常是按照下列格式：基体材料/镀覆方法镀覆层名称镀覆层厚度镀覆方法：电镀：ep；化学镀：ap（用英文缩写表达）镀覆层名称：用镀覆层的化学元素符号表示。镀覆层厚度：用阿拉伯数字表示，单位μm2.电镀cuep.ag7:铜镀银，化学镀,厚度大于7μm
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电镀本身的英文是Plating，简称电镀；电镀分全板电镀(Panel Plating)和图形电镀(Partten Plating)；全板电镀在沉铜之后，是将孔内铜以及覆铜板板面所有区域的铜整体加厚的电镀，作用是通过加厚铜的方法保护沉铜后孔内极薄的铜层不被氧化或腐蚀掉；图形电镀在线路图形转移之后，是单独将所需线路图形上的铜再加厚到客户端所要求的厚度的过程。之所以不在全板电镀时一起加厚，是因为图形电镀是选择性加厚，为了节约成本。
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PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
PVD:物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)。
PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元复合涂层。
电镀：电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
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