产品可靠性英文

可靠性，英文为Reliability，从字面意思很容易理解，我们一般说“可靠的”，是指“可信赖的”，可靠性即可靠的性质和程度，就是指产品在使用时用户是否可以信赖它，它可以正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。集成电路被喻为电子产品的大脑和心脏、国家的工业粮食、现代信息社会的基石，可见其可靠性尤为重要。半导体集成电路由于其材料的特性和器件结构、生产工艺上的特点，存在一些特有的物理效应，并在一定的条件下发生作用，可能会改变集成电路内部的形态和参数，从而使产品失效。其主要失效原理有：电迁移效应、静电放电、过电损伤、热载流子效应、闩锁效应、介质击穿、α辐射软误差效应。另外在经过贮存、使用一段时间后，在各种环境因素（如温度、湿度、机械、射线）和工作应力（电流、电压、时间、频率）的作用下，某些电性能参数将逐渐发生变化，出现如温漂、时漂等失效，或者封装质量直接影响到半导体芯片的可靠性，比如管脚易焊性差或者锈蚀导致的接触不良。集成电路的可靠性可以分为可靠性设计、可靠性测试，目前都已经积累了很丰富的经验和技术规范。对于目前应用最广的CMOS集成电路来说，由于CMOS器件的P管和N管与衬底之间存在多个PN结，而两个背靠背的P-N结就构成了一个双极型的晶体三极管，这些晶体管并非人们想要的，不希望它们介入正常功能所需的电路中，称之为寄生器件。但在芯片使用过程中，可能会产生条件，使这些寄生晶体管被触发导通，在电源和地之间形成一个低阻通路，产生大电流，导致电路无法工作，甚至烧毁电路。这就是CMOS电路固有的Latch-up效应（ 闩锁效应）。 可靠性测试则是在芯片生产后，在封装前后对集成电路本身和芯片整体进行测试，来检验其是否存在故障、失效概率有多大、可靠程度有多高，从而指导芯片应用和进行下一版设计优化。可靠性测试有很多种，有成熟的测试标准、测试方法和设备，下面选取列出部分业内常用的测试项和参考的标准。其中GJB是中国的军工标准，JESD是JEDEC固体技术协会（美国电子工业协会内辖的一个组织，后独立为固体电子行业的一个协会）发布的标准。例如闩锁测试可以按照JESD78D标准来进行，其中建立了一套定义闩锁特性和失效等级的测试方法，适用于NMOS、CMOS、双极电路以及这几种电路的组合。

可靠性和可用性是我们常见的IT系统衡量指标，有朋友问我这两个指标有什么区别，其实我也是大概有个概念。一时找不到权威的文档，Google了一下也没发现什么精确的定义，只能说说我的理解，我大致的印象是： 可靠性（R）是指从它开始运行到某个时刻，这个时间段内正常运行的概率。两个故障之间系统能正常工作的时间的平均值成为平均无故障工作时间。通常平均修复时间来表示计算机的可维修性（S）； 可靠性是在给定的时间间隔和给定条件下，系统能正确执行其功能的概率。 可用性(A)是指系统在执行任务的任意时刻能正常工作的概率。A= MTTF/(MTTF+MTTR)*100% MTTF+MTTR=MTBF （Mean time Between Failure）提高可靠性需要强调减少系统中断（故障）的次数，提高可用性需要强调减少从灾难中恢复的时间。 A系统每年因故障中断十次，每次恢复平均要20分钟，B系统每年因故障中断2次，每次需5小时恢复。则A系统可用性比B系统高，但可靠性比B系统差。 可靠性的量化指标是周期内系统平均无故障运行时间，可用性的量化指标是周期内系统无故障运行的总时间。一般提高可靠性的同时，也同时提高了可用性。 要提高可靠性，可使用变更管理，UPS，RAID，Cluster，链路冗余等管理和技术手段减少系统Down机的可能性。要提高可用性，除提高可靠性外，还可以使用合理备份，业务连续性计划等方式来减少从灾难中恢复的时间。