Lisa艳艳
IC Integrated Circuit 缩写，集成电路 ICDS IC Design Service 缩写，芯片设计服务 IP Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoC System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势 ASIC Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路 VLSI Very Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路 DSP Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理 RF Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频 FPGA Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列 CPLD Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。 FE Front End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法 BE Back End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法 MPW Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段 EDA Electronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDL VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言 RTL Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级 Netlist 门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件 Foundry 指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来 DFT Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法 STA Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析 CAD Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计 NRE Non Recurring Engineering缩写,不反复出现的工程成本 BIST Build in system test, 即内建测试系统 ASSP Application-specific standard product 缩写,一种有着广泛应用范围的ASIC芯片 RISC Reduced Instruction Set Computer缩写, 精简指令集计算机LVS Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致 DRC Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则 ERC Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则 OPC Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正 ATPG Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用 LVDS Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗 ADC Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路 DAC Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLL Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路
ellalikesyou
电子元件符号及字母表示电流表 PA 电压表 PV 有功电度表 PJ 无功电度表 PJR 频率表 PF 相位表 PPA 最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF 有功功率表 PW 无功功率表 PR 无功电流表 PAR 声信号 HA 光信号 HS 指示灯 HL 红色灯 HR 绿色灯 HG 黄色灯 HY 蓝色灯 HB 白色灯 HW 连接片 XB 插头 XP 插座 XS 端子板 XT 电线,电缆,母线 W 直流母线 WB 插接式(馈电)母线 WIB 电力分支线 WP 照明分支线 WL 应急照明分支线 WE 电力干线 WPM 照明干线 WLM 应急照明干线 WEM 滑触线 WT 合闸小母线 WCL 控制小母线 WC 信号小母线 WS 闪光小母线 WF 事故音响小母线 WFS 预告音响小母线 WPS 电压小母线 WV 事故照明小母线 WELM 避雷器 F 熔断器 FU 快速熔断器 FTF 跌落式熔断器 FF 限压保护器件 FV 电容器 C 电力电容器 CE 正转按钮 SBF 反转按钮 SBR 停止按钮 SBS 紧急按钮 SBE 试验按钮 SBT 复位按钮 SR 限位开关 SQ 接近开关 SQP 手动控制开关 SH 时间控制开关 SK 液位控制开关 SL 湿度控制开关 SM 压力控制开关 SP 速度控制开关 SS 温度控制开关,辅助开关 ST 电压表切换开关 SV 电流表切换开关 SA 整流器 U 可控硅整流器 UR 控制电路有电源的整流器 VC 变频器 UF 变流器 UC 逆变器 UI 电动机 M 异步电动机 MA 同步电动机 MS 直流电动机 MD 绕线转子感应电动机 MW 鼠笼型电动机 MC 电动阀 YM 电磁阀 YV 防火阀 YF 排烟阀 YS 电磁锁 YL 跳闸线圈 YT 合闸线圈 YC 气动执行器 YPA,YA 电动执行器 YE 发热器件(电加热) FH 照明灯(发光器件) EL 空气调节器 EV 电加热器加热元件 EE 感应线圈,电抗器 L 励磁线圈 LF 消弧线圈 LA 滤波电容器 LL 电阻器,变阻器 R 电位器 RP 热敏电阻 RT 光敏电阻 RL 压敏电阻 RPS 接地电阻 RG 放电电阻 RD 启动变阻器 RS 频敏变阻器 RF 限流电阻器 RC 光电池,热电传感器 B 压力变换器 BP 温度变换器 BT 速度变换器 BV 时间测量传感器 BT1、BK 液位测量传感器 BL 温度测量传感器 BH、BM
天晴0608
由于仿真软件没有LM393，但跟LM358几乎一样的（引脚功能是完全一样的，这电路我已经用过了，如果需要，还可以加上几个电容同时实现滤波功能），替换就行了，至于反馈的大小，自己调节电阻了。呵呵，希望这对你有用。。。
小冷0623
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP是元器件封装方式，双列直插的，DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装.
雅婷0302
电路板面积有限，为了更好的实现功能和方便维修，电子元器件通常都是以字母代码+数字的形式出现。为了规范电子电路和方便使用，一般而言：字母代码的含义和数字排序都是有一定的规律的。一个简单举例说明：R1中，其中R代表电阻器,1-1号电阻器R11中，其中R电阻器,11-11号电阻器R111中，其中R-电阻器,1-功能模块,11表示在这个功能模块上同类元器件的序列号。一、一般而言，电子电路元器件的读取原则和顺序：例：R118-主板电路上第18个电阻器1、第一个英文字母或者组合表示元器件名称，是元器件的代码2、第一个数字代表的是电路板上不同的模块。一般而言:1-主板电路,2-电源电路,3-反馈电路等等，这些都可以是设计者自主决定。3、之后的数字代表的是在这个功能模块上的同类元器件的序列号。即：第18个电阻器等等。二、一股常见的电子电路元器件代码：R—电阻器VR—可调电阻C—电容器D—极管。ZD—稳压三极管。Q—三极管或者场效应管。e发射极，b基极，c集电集LED—发光三极管T一变压器。SW—开关L—电感。K—继电器GND—公共接地端LS—蜂鸣器。Fs—保险管RTH—热敏电阻
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