常用器件英文缩写

IC Integrated Circuit 缩写，集成电路 ICDS IC Design Service 缩写，芯片设计服务 IP Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoC System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势 ASIC Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路 VLSI Very Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路 DSP Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理 RF Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频 FPGA Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列 CPLD Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。 FE Front End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法 BE Back End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法 MPW Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段 EDA Electronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDL VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言 RTL Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级 Netlist 门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件 Foundry 指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来 DFT Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法 STA Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析 CAD Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计 NRE Non Recurring Engineering缩写,不反复出现的工程成本 BIST Build in system test, 即内建测试系统 ASSP Application-specific standard product 缩写,一种有着广泛应用范围的ASIC芯片 RISC Reduced Instruction Set Computer缩写, 精简指令集计算机LVS Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致 DRC Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则 ERC Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则 OPC Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正 ATPG Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用 LVDS Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗 ADC Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路 DAC Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLL Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路

1、脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy，简写为SMA），是一种遗传性神经疾病。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。

4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。

6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班轮公司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。

7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。

扩展资料

SMD的特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

参考资料来源：百度百科-SMA

参考资料来源：百度百科-SMT

参考资料来源：百度百科-smc

参考资料来源：百度百科-SMD

参考资料来源：百度百科-THT

参考资料来源：百度百科-THC

参考资料来源：百度百科-THD

SMA 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。SMT 表面贴装技术,电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMC SMC 是Sheet molding compound的缩写，翻译成中文是片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。是树脂基复合材料的一种，它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC材料生产线和生产工艺。SMC材料具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。SMD SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。THT THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）。THT工艺流程插件 -> 预涂助焊剂 -> 波峰焊 -> 切脚 -> 检测THC Through Hole compound 通孔插装组件THC THD :Through hole Devices须穿过洞之原件(贯穿孔) 希望能帮到你 ！！！！！求采纳！！！求最佳答案！！！！！！！

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