雅兰居
制造芯片，第一步就是制作晶圆。厂商需要用沙土多次提纯，提取电子级硅。 
手机的芯片制造到底有多难？看完整个过程就知道有多复杂！
主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是Oxford Instruments出的 具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。
