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集成电路工程专业硕士学位研究生培养方案一 培养目标集成电路工程专业是一个横跨物理学、电子学、计算机科学和材料科学的综合性学科。要求硕士学位获得者掌握半导体物理，半导体器件物理、材料物理及微电子学的基础理论和系统、深入的专门知识（数学、外语、材料物理和半导体理论基础、电子线路及计算机等）和较强的独立开展科学研究和工程实践的能力，熟练掌握集成电路和其它电子元器件的计算机辅助设计技术， 掌握有关电子材料，电子元器件和集成电路的主要测试分析技术，了解国内外本学科及相关专业的发展动向，能在导师指导下，深入开展与本专业有关的科研方向专题的研究工作， 具备独立思考问题，解决问题的能力，并取得具有一定学术水平和使用价值的研究成果。能用一种外文比较熟练地阅读专业资料并撰写论文， 并具有初步的进行国际学术交流的能力。本专业硕士学位获得者应身心健康，德智体全面发展，具有实事求是、踏实认真，一丝不苟和团结协作的科学作风和科学道德，具有为人类的科学技术进步而无私奉献的精神，为祖国的繁荣昌盛而努力奋斗的决心。本专业的硕士毕业生可在有关研究所、工厂等单位从事电子材料与元器件、微电子技术和集成电路应用、半导体器件和物理等方面的研究开发和生产等技术工作或在高等院校任教。二 学习年限本专业为全日制教学， 学制为三年。学生提前修完规定的课程并提前完成硕士论文， 可提前毕业; 也可延期毕业， 但在校学习年限不得超过4年。三 培养方式全日制脱产学习。培养环节包括课程学习、教学实践、生产实习、科研训练、硕士论文研究。其中课程学习1年，教学实践要求研究生独立讲授1门课程（40学时以上），生产实习不少于1个月，科研训练包括每学期参加学术活动2次以上，公开学术报告1次以上，参加本专业其他研究方向的科学研究活动。用于硕士论文研究的时间不少于1年。硕士论文开题报告在第三学期举行。硕士论文答辩时要求研究生至少提供1篇省级以上学术期刊公开发表的第一作者论文，或第二作者论文（导师为第一作者），或作为项目参与人员获得省级科技进步三等奖以上或地市级科技进步二等奖以上奖励的证明。硕士论文涉及国家机密不宜公开发表的除外。四、研究方向01 集成电路设计 光电子器件与系统 固体电子材料与器件五 课程设置 政治理论课: 自然辩证法概论， 科学社会主义的理论与实践(邓小平理论)，按贵州大学研究生部统一的教学计划执行。 外语课， 本专业要求英语为第一外语。课堂教学时数为周学时4共一年， 即144学时。课堂教学完成后， 采用自学与指导教师相结合的形式， 继续提高。最终达到熟练阅读本专业外文资料并用英语撰写本专业论文， 听、说能力基本达到能进行国际学术交流的水平。考试分为笔试(包括阅读)、口试、作文三部分。学生在申请硕士论文答辩时， 必须提交通过国家六级或相应水平的其它考试的成绩证明。第二外语为任选课。 专业基础课和专业课（见课程设置表）六、科学研究、教学实践和学位论文 选题硕士生应在导师的指导下选择有关基础理论和应用基础理论的研究课题。开发性研究课题要选择有重要应用价值， 可望直接转化为实际生产力的题目。论文研究要突出创新性。为保证论文选题正确和研究工作的顺利进行， 要求学生在第三学期内完成开题报告。 文献阅读和科研过程管理硕士生在学位论文研究期间，应不断从阅读中外当前学术期刊文献中吸取营养，提高科学研究水平和质量，适时调整研究路线和方法。开题报告后，至少每月进行一次本硕士点同级全体学生的研讨报告会，交流科技文献阅读体会，报告课题进展状况。文献阅读量，每周外文文献不少于2篇。好的研讨报告，可在全系教师和全系研究生大会上进行，以便依靠全系教师的力量提高把握研究生论文的研究方向，确保论文研究的质量和水平。本硕士点的主要阅读文献有：IEEE系列汇刊，物理评论B（Physical Review B）， 物理评论快报(Physical Review Letters)， 传感器和执行器(Sensors and Actuators)， 欧洲Elsevier系列学术期刊，自然(Nature)，科学(Science)， 今日物理(Physics Today)， 中国科学，中国物理，中国物理快报，电子学报，电子科学学刊，半导体学报，以及其他本专业的二级杂志等。七、答辩及学位授予秋季入学的研究生必须在毕业当年4月30日前提交学位论文审阅稿， 供省内外同行专家三人以上评审。半数以上专家认为论文已达到硕士论文水平， 无原则性错误，并根据评审专家的意见对论文修改后，可提出答辩申请。论文答辩时， 应提交至少一篇已经发表或已经被录用的第一或第二作者的省级以上学术期刊论文。硕士论文涉及国家机密不宜公开发表的除外。论文答辩的程序按贵州大学研究生院的有关规定执行。附：集成电路工程专业硕士课程设置一览表 类别课程名称课程编号学时学分教学方式学期考核方式任课教师备注一二三学位课公共课英语10657M101603讲课√考试自然辩证法10657M104362讲课√考试专业课数值分析10657M202543讲课√考试固体物理学II080903M02543讲课√考试 光电子学II080903M03543讲课 √ 考试 非学位课必修课科学社会主义理论与实践10657M201361讲课√考试微电子器件物理II080903M04543讲课 √ 考试超大规模集成电路设计080903M08362讲课 √ 考试工程实践教学430110M306006实践选修课微电子系统导论080903M17362讲课√考查数字逻辑系统设计080903M10362讲课 √ 考查微电子工艺080903M15361实验 √ 考查半导体器件数值模型080903M11362讲课 √ 考查电子工程系统技术实验080902M10362实验 √ 考查量子力学II080903M01543讲课√考查功能材料080903M07362讲课√考查材料科学导论080903M09362讲课 √ 考查微观分析基础080903M12362讲课 √ 考查半导体材料080903M13362讲课 √ 考查超导物理学080903M14362讲课 √ 考查科技英语阅读与写作080903M16362讲课 √ 考查第二外语10657M103362讲课√考查培养环节在校期间参加学术活动不少于10次 1学分 学位论文开题报告答辩时间（第二学年开始两周内完成） 1学分公开做学术报告至少1次 1学分拟在省级以上刊物发表本专业领域学术论文1篇，或有效案例、或技术报告、或产品设计等 
机电一体化毕业论文：发展“机电一体化”的思路和对策是一篇关于机电一体化 机电一体化毕业论文 的文章，本文是由范文中国责任编辑邢枫为您精心挑选，希望本文能帮助到您，感谢本文作者 主题词：机电一体化、对策 一、机电一体化技术发展历程及其趋势 自电子技术一问世，电子技术与机械技术的结合就开始了，只是出现了半导体集成电路，尤其是出现了以微处理器为代表的大规模集成电路以后，"机电一体化"技术之后有了明显进展，引起了人们的广泛注意 (一)"机电一体化"的发展历程 数控机床的问世，写下了"机电一体化"历史的第一页; 微电子技术为"机电一体化''带来勃勃生机; 可编程序控制器、"电力电子"等的发展为"机电一体化"提供了坚强基础; 激光技术、模糊技术、信息技术等新技术使"机电一体化"跃上新台阶(二)"机电一体化"发展趋势 光机电一体化一般的机电一体化系统是由传感系统、能源系统、信息处理系统、机械结构等部件组成的因此，引进光学技术，实现光学技术的先天优点是能有效地改进机电一体化系统的传感系统、能源(动力)系统和信息处理系统光机电一体化是机电产品发展的重要趋势 自律分配系统化--柔性化未来的机电一体化产品，控制和执行系统有足够的"冗余度"，有较强的"柔性"，能较好地应付突发事件，被设计成"自律分配系统"。在自律分配系统中，各个子系统是相互独立工作的，子系统为总系统服务，同时具有本身的"自律性"，可根据不同的环境条件作出不同反应。其特点是子系统可产生本身的信息并附加所给信息，在总的前提下，具体"行动"是可以改变的。这样，既明显地增加了系统的适应能力(柔性)，又不因某一子系统的故障而影响整个系统。 全息系统化--智能化。今后的机电一体化产品"全息"特征越来越明显，智能化水平越来越高。这主要收益于模糊技术、信息技术(尤其是软件及芯片技术)的发展。除此之外，其系统的层次结构，也变简单的"从上到下"的形势而为复杂的、有较多冗余度的双向联系。 "生物一软件"化-仿生物系统化。今后的机电一体化装置对信息的依赖性很大，并且往往在结构上是处于"静态"时不稳定，但在动态(工作)时却是稳定的。这有点类似于活的生物：当控制系统(大脑)停止工作时，生物便"死亡"，而当控制系统(大脑)工作时，生物就很有活力。仿生学研究领域中已发现的一些生物体优良的机构可为机电一体化产品提供新型机体，但如何使这些新型机体具有活的"生命"还有待于深入研究。这一研究领域称为"生物--软件"或"生物系统"，而生物的特点是硬 件(肌体)--软件(大脑)一体，不可分割。看来，机电一体化产品虽然有向生物系统化发展趋，但有一段漫长的道路要走。 微型机电化--微型化。目前，利用半导体器件制造过程中的蚀刻技术，在实验室中已制造出亚微米级的机械元件。当将这一成果用于实际产品时，就没有必要区分机械部分和控制器了。届时机械和电子完全可以"融合"，机体、执行机构、传感器、CPU等可集成在一起，体积很小，并组成一种自律元件。这种微型机械学是机电一体化的重要发展方向。
论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。[示例]论文题目：天体对地球重力加速度的影响论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。[示例]论文题目：集成电路热模拟模型和算法论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T)，B(T)，C1(T)，Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改（例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段），便可以二三百个字编写论文摘要。
