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爱饭饭大吃货
半导体工艺的话看所从事的工艺的，有好多，工作经验很重要，相关的书籍还是有很多的，资质证书之类的倒没有。 封装类的有 BG ,Die Attach ，Wire bond , Mold , laser mark , Ball mount ,saw sigulation 等等之类的。具体得根据产品，不同的产品会有一些特殊的工序。晶圆制造类的我不懂。
UPSILON宇普西龙
这个只要有专业技术就可以吧
c阿c的鲁鲁
要。半导体设备工程师要低压电工证，低压电工证是从事低压电工作业的特种作业操作证，半导体设备工程师是负责生产和设计半导体设备的人员。
蔡蔡7878
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