软考计算机硬件工程师培训

科目包括： (1) 计算机与软件工程知识，（2) 软件设计计算机硬件工程师是信息产业部和人事部举办的软考中新增开的一门课程。 软考全称全国计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试，这门新开的计算机硬件工程师分属该考试“信息服务”专业，位处中级资格。是信息产业部和人事部在最新的“国人厅发[2009]139发”文件中新增的专业工作任务1. 计算机产品硬件设计2. 了解计算机的结构及其发展趋势3. 对计算机硬件的销售及市场有较深刻的认识4. 区域市场管理5. 按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品；6. 根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计；7. 根据逻辑设计说明书，设计详细的原理图和PCB 图；8. 编写调试程序，测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行；9. 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档；10. 维护管理或协助管理所开发的硬件。折叠编辑本段从业要求1. 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试，能熟练使用PROTEL等电路设计软件；2. 熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料；3. 掌握常用的硬件设计工具，调试仪器仪表的使用方法；4. 2年以上硬件产品的开发工作经验，熟悉嵌入式系统的硬件及软件开发；5.工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合；6.独立设计过完整的电子产品，能读懂英文产品规格书折叠编辑本段类别要求精通电脑软硬件、周边产品的安装调试及组网；作为一个硬件工程师,既需要塌实的硬件知识也需要很好的软件知识，现在随着使用器件的更新对软件的要求越来越高。学会并掌握主板芯片级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉主板故障现象和维修方法，熟悉主板维修的各种检测方法和器件替换原则，具有分析、解决问题能力，能够维修主板的常见故障。① 硬件技术工程师课程学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。② 硬件维护工程师课程学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。③ 硬件维修工程师系列课程学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。④ 硬件测试工程师学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。⑤ 硬件设计工程师学会并掌握IC 设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。折叠编辑本段必备知识折叠基本知识目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。1） ；基本设计规范2） ；CPU基本知识、架构、性能及选型指导3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导4） ；网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型5） ；常用总线的基本知识、性能详解6） ；各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型7） ；Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型8） ；常用器件选型要点与精华9） ；FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导10） ；VHDL和Verilog ；HDL介绍11） ；网络基础12） ；国内大型通信设备公司硬件研究开发流程；最流行的EDA工具指导熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam3502） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II4） ；学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE折叠硬件总体设计掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路1） ；产品需求分析2） ；开发可行性分析3） ；系统方案调研4） ；总体架构，CPU选型，总线类型5） ；数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260体系结构，性能及对比；6） ；总体硬件结构设计及应注意的问题；7） ；通信接口类型选择8） ；任务分解9） ；最小系统设计；10） ；PCI总线知识与规范；11） ；如何在总体设计阶段避免出现致命性错误；12） ；如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?13） ；项目案例：中、低端路由器等折叠硬件原理图设计技术目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。1） ；电信与数据通信领域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理设计经验与精华；2） ；Intel公司PC主板的原理图设计精髓3） ；网络处理器的原理设计经验与精华；4） ；总线结构原理设计经验与精华；5） ；内存系统原理设计经验与精华；6） ；数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华； ；7） ；电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华；8） ；电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；9） ；晶振与时钟系统原理设计经验与精华；10） ；PCI总线的原理图设计经验与精华；11） ；项目案例：中、低端路由器等折叠硬件PCB图设计目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师1） ；高速CPU板PCB设计经验与精华；2） ；普通PCB的设计要点与精华3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华4） ；Intel公司PC主板的PCB设计精华5） ；PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华；6） ；国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程；7） ；PCB设计中生产、加工工艺的相关要求；8） ；高速PCB设计中的传输线问题；9） ；电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华；10） ；电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华；11） ；网络处理器的PCB设计经验与精华；12） ；PCB步线的拓扑结构极其重要性；13） ；PCI步线的PCB设计经验与精华；14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华；15） ；项目案例：中端路由器PCB设计折叠硬件调试目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点1） ；硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？2） ；大量调试经验的传授；3） ；如何加速硬件调试过程4） ；如何迅速解决硬件调试问题5） ；DATACOM终端设备的CE测试要求