同济装潢设计
从焊接成本及密度化来说回流焊工艺更有优势，但目前大功率器件及大容量器件及高强度连接类器件波峰焊工艺是暂不可以取代的，所以应该讲各有各有优势，存在就是合理的！
另外通孔工艺，不代表波峰焊工艺，因为波峰焊只是一台设备，另还有全自动浸焊机及选择性焊接，都是通孔焊接工艺，可以根据自己的产品需要来选择相关设备！
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十四不是四
SMT贴片中的回流焊：
回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。 惰性气体，通常是氮气 (N2)，它要便宜得多，但比氧气含量为百万分之 20 (O2) 的气氛更容易维护。然而，控制炉中温度分布和气氛组成的过程与室回流中的过程不同。此外，生产线中内置的大多数熔炉无法产生真空。然而，内置炉非常适合大规模生产，且是最广泛使用的电子安装回流炉类型。
回流炉的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量，还基于所生产的产品类型。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度， 以防止对敏感元件或基板的热冲击。
无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺，首先需要为工艺开发合适的温度曲线，在较小程度上影响设备的实际能力。热源(红外线、对流或混合)可为熔化无铅合金提供峰值温度(Tm = 217 °C，而传统锡铅焊料为 183 °C)。当然，这是由于增加了能耗和运行成本。无铅焊接技术使用两种通用的回流温度曲线... 均热回流温度曲线，它是从传统的 Sn-Pb(锡-铅)共晶焊料曲线发展而来的，但包括温度升高，适用于更难熔的无铅合金，例如 Sn-Ag-Cu。曝光步骤提供助焊剂的活化以及板和组件的加热。温度的持续升高，或“封盖”温度曲线(这是第一次回流温度曲线的变化)，允许更快的加热，从而缩短热敏元件和材料在高温下在烘箱中的停留时间。另一方面，电路板相对较快的加热会增加某些组件发生热冲击的可能性。
在优化回流温度曲线方面，必须在足以回流每个组件(尺寸和形状)的焊料的温度和避免对其他组件或基板的热冲击之间取得平衡。因此，无铅焊料的高熔点使其难以开发出最佳温度曲线，该温度曲线将熔化粗元件下方的焊膏，而不会对小型设备或 PCB 材料造成热冲击。因此，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)。
SMT贴片中的波峰焊：
波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。小批量系统可能包括选择性焊接设备。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成，用于仅焊接印刷电路板的选定部分，例如通孔连接器、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下。
波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而，对于这种类型的焊接，电路板的底面必须与焊波完全接触。因此，有必要提供额外的装置来防止大板的翘曲和下垂。
无铅技术对波峰焊设备的性能产生了重大影响。已经发现，用于传统锡铅焊料的相同熔池温度(250 至 270°C)也适用于无铅合金。因此，在设备运行过程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁。新的波峰焊设备通过使用新的钢材和陶瓷涂层解决了这个问题。
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靖邦科技的经验：贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。
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无锡市华邦科技有限公司 ）成立于1994年，专业制造波峰焊、回流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导，积累了多年设计与生产经验，为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量，为用户制造、安装调试设备，并提供免费工艺技术及操作培训。华邦设备，开拓创新，追求卓越。华邦产品的畅销，是因为有合理的价格，优良的售前、售中、售后服务，深受广大新老用户青睐。全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍■ 特制的隔热模块化预热系统 特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；模块式加热器设计，全长，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。■ 不变形传输系统链条式入板装置；加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；自动循环洗爪功能。■ 助焊剂喷雾系统助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；全自动检测PCB的宽度和长度；往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。■ 新型无铅炉胆全新型设计无铅炉胆；特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；优化无铅焊接效果。■ 选项配置不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。(需要详细资料请向我厂索取)
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助焊剂的作用：助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化，助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散，有利于焊接过程中的热量传递。
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回流焊与波峰焊的区别：
1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。
3、回流焊：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
4、波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的。
回流焊的特点：
（1）高效：回流焊整个过程自动化程度高，大大提高了生产效率。
（2）质量稳定：加热过程的温度控制精确，焊点形成可靠，确保了焊接质量的稳定性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种表面贴装元器件，特别是对于高密度、微型封装元器件的焊接具有优势。
（4）环保：回流焊使用无铅锡膏，有利于环保和人体健康。
波峰焊的特点：
（1）成本较低：与回流焊相比，波峰焊的设备投资和运行成本较低，降低了生产成本。
（2）适用范围广：波峰焊不仅适用于表面贴装元器件，还适用于插件元器件，具有较广泛的应用范围。
（3）焊接质量稳定：波峰焊过程中焊料的温度和速度可控，有利于保证焊接质量的稳定性。
（4）易于维护：波峰焊设备结构相对简单，易于维护和操作。
回流焊与波峰焊的对比：
1.适用范围
回流焊更适用于高密度、微型封装元器件的焊接，而波峰焊适用于表面贴装元器件和插件元器件的焊接，具有较广泛的应用范围。
2.生产效率
回流焊具有较高的自动化程度，可以提高生产效率，而波峰焊相对较慢，生产效率略低。
3.焊接质量
回流焊和波峰焊都能保证焊接质量的稳定性，但回流焊在微型封装元器件焊接方面具有更高的精度。
4.环保性
回流焊采用无铅锡膏，更符合环保要求，而波峰焊在环保方面略逊一筹。
5.成本
波峰焊的设备投资和运行成本相对较低，降低了生产成本。回流焊的设备投资和运行成本较高，但可提高生产效率，降低人力成本。
综上所述，回流焊和波峰焊各自具有独特的优点，适用于不同的电子制造业场景。在实际生产过程中，根据产品需求和生产条件，可以灵活选择合适的焊接方法，以达到最佳的生产效果。
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