半导体工程师培训课程

本工序的规格SPEC需要掌握；专业的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；试验设计DOE 基本技能；Fail analysis 基本技能；Auto CAD 、UG 、Pre99se 等绘图软件；Six sigma 基本技能。

做研发工程师是半导体的前端了，首先我个人认为你必须是本专业范围学科毕业的人员。因为基础很重要。还要有研发与之相联系的经验三年以上。做研发要考虑的东西很多，不是想出来就能做出来，所以这方面的经验很重要，最好有半导体封装方面的知识。

半导体工艺工程师其实包括的面就广了，先说下整个半导体行业的一个格局，从上游到下游依次是：芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装，主要关注的就是工艺上的问题，对集成电路知识要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中积累实际经验，遇到问题再去读理论，几本书是远远不够的。当然，做集成电路设计，没有理论知识做基础也是不行的。

岗位职责：1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。 岗位要求：1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。 你看看吧，某半导体公司的要求。