宇视科技硬件工程师培训

要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。学会并掌握IC 设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

1.元器件的选项，原理图的设计。

2.常用的EDA软件。例如PCB,Protel\ORCAD\PowperPCB\Maplux2\ISE 一般PCB板工程师和EMC工程师做这些。

提升部分：可将51/ARM，DSP,FPGA都学习一下。

① 硬件技术工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。

② 硬件维护工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。

③ 硬件维修工程师系列课程

学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。

④ 硬件测试工程师

学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。

⑤ 硬件设计工程师

学会并掌握IC 设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

扩展内容：

硬件工程师

硬件工程师Hardware Engineer职位 要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。

从业要求

1. 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试，能熟练使用PROTEL等电路设计软件；

2. 熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料；

3. 掌握常用的硬件设计工具，调试仪器仪表的使用方法；

4. 熟悉嵌入式系统的硬件及软件开发；

5.工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合；

6.独立设计过完整的电子产品，能读懂英文产品规格书；

必备知识

基本知识

目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。

1） ；基本设计规范

2） ；CPU基本知识、架构、性能及选型指导

3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导

4） ；网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型

5） ；常用总线的基本知识、性能详解

6） ；各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型

7） ；Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型

8） ；常用器件选型要点与精华

9） ；FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导

10） ；VHDL和Verilog ；HDL介绍

11） ；网络基础

12） ；国内大型通信设备公司硬件研究开发流程；

最流行的EDA工具指导

熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具

1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350

2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra

3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II

4） ；学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；

5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件总体设计

掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路

1） ；产品需求分析

2） ；开发可行性分析

3） ；系统方案调研

4） ；总体架构，CPU选型，总线类型

5） ；数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260体系结构，性能及对比；

6） ；总体硬件结构设计及应注意的问题；

7） ；通信接口类型选择

8） ；任务分解

9） ；最小系统设计；

10） ；PCI总线知识与规范；

11） ；如何在总体设计阶段避免出现致命性错误；

12） ；如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?

13） ；项目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理图设计技术

目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。

1） ；电信与数据通信领域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理设计经验与精华；

2） ；Intel公司PC主板的原理图设计精髓

3） ；网络处理器的原理设计经验与精华；

4） ；总线结构原理设计经验与精华；

5） ；内存系统原理设计经验与精华；

6） ；数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华； ；

7） ；电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华；

8） ；电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；

9） ；晶振与时钟系统原理设计经验与精华；

10） ；PCI总线的原理图设计经验与精华；

11） ；项目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB图设计

目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师

1） ；高速CPU板PCB设计经验与精华；

2） ；普通PCB的设计要点与精华

3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华

4） ；Intel公司PC主板的PCB设计精华

5） ；PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华；

6） ；国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程；

7） ；PCB设计中生产、加工工艺的相关要求；

8） ；高速PCB设计中的传输线问题；

9） ；电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华；

10） ；电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华；

11） ；网络处理器的PCB设计经验与精华；

12） ；PCB步线的拓扑结构极其重要性；

13） ；PCI步线的PCB设计经验与精华；

14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华；

15） ；项目案例：中端路由器PCB设计

四．硬件调试

目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点

1） ；硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？

2） ；大量调试经验的传授；

3） ；如何加速硬件调试过程

4） ；如何迅速解决硬件调试问题

五．软硬件联合调试

1） ；如何判别是软件的错？

2） ；如何与软件进行联合调试？

3） ；大量的联合调试经验的传授；

参考资料：百度百科-硬件工程师

名企硬件工程师笔试题目

一、中兴硬件笔试题

中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广，包括：电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。

1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)

2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)

3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)

4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)

5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)

6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)

7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)

8)锁相环的结构组成?

9)同步电路和异步电路的时钟问题?

10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?)

11)短路传输线的特征阻抗计算公式?

12)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?

13)If语句和switch语句的应用与区别

14)PCM编码的采样频率是多少?

15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。

16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关

17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值

18)元器件的热性能参数

19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM

20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?

21)TTL电平和CMOS电平的接口问题

22)直流发电机知识

23)空调的组成知识

24)CMOS集成电路输入脚悬空问题

25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)

26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)

二、浙江宇视科技硬件类笔试题

浙江宇视科技，主要致力于视频监控产品和解决方案的研发。硬件类笔试题大概有：

1)磁珠和电感的区别?应用场合?

2)低通、高通、带通、带阻滤波电路的识别

3)基于运放的信号运算电路

4)理想运算放放大器的条件?

5)温度对三极管和MOS管的阈值电压的影响?

6)建立时间setup-time和保持时间hold-time的概念、时序图

7)二进制、八进制、十六进制的相互转换问题

8)各类存储器的.概念(ROM、RAM、SRAM、SDRAM、DRAM、DDR SDRAM…)

三、深圳合信自动化

公司主要产品为PLC可编程逻辑控制、HMI人机交互、伺服、现场总线等自动化产品和解决方案。硬件类笔试内容有行测题+硬件知识题。

1)30个人围成圈，进行1、2、3报数。凡是3的倍数的人，则表演节目，此后不再参与报数。问，当只剩下一个人没有表演节目时，共进行了多少人次报数?

2)x、y、z分别为1-10的数，且有两个数相同。x-y=1,z+y=9。求：y=?

3)A、B、C、D、E五家电视台，上周收视率A排第一，本周收视率A退到第三，B、C、D的排名比上周前进一名。问E在上周排名第几?

4)某年8月有22个工作日，则8月1日可能是周几?

5)画出二极管的I-V曲线，并说明温度对其的影响?

6)运放电路计算题，运放开环放大倍数为3，求电路的电压放大倍数。

7)给上升沿触发D触发器，输入时钟为49KHZ，输入信号D为100KHZ，画出输出信号Q的波形?

8)输入一定频率脉冲，输出电路为低通滤波电路，且给了时间常数RC和输入脉冲周期的大小比较，画出输出波形?

9)数电知识，给出F(A,B,C)=AC+BC,用4选1多路选择器MUX搭建电路实现F。

四、京信通信

参加京信通信硬件笔试的人很多，试卷第一次不够发。通信类公司，笔试题设计较多通信知识。

1)关于AD的分辨率选择排除题

2)网络传输的结构形状?????、树形、直链???已记忆不清

3)三极管共射放大电路的Q点计算

4)关于USART全双工串行通信的特点

5)含有多个三极管、镜像电流源电路中，某三极管的集电极输出电流的大小计算?

6)二进制、十六进制的转换?

7)第三代移动通信技术3G的三大运营商和运营制式分别是什么?

8)光电耦合器电路，输入高电平或者悬空，输出电平的高低?

9)三极管工作在放大区的条件?(发射结正偏，集电结反偏)

五、康佳集团

康佳是中国第一家中外合资企业，1980年深圳特区成立时，康佳就成立了。电路设计师职位的笔试题如下：

1)传输数字信号的接口是哪个?(选项有：VGA、HDMI等，答案为HDMI)

2)载波频率为的通信方式是?(WIFI和蓝牙，适用于近距离传输信号。GSM等不是)

3)LDO(低压差线性稳压电源)和DC-DC(直流-直流开关电源)的特性比较?

4)积分器的判定?

5)共射级放大电路的Q点计算、三极管的静态功耗、静态电压放大倍数计算

6)电视机显示的三基色?(RGB)

7)三极管工作在放大区的条件?

8)二极管的正向导电特性是?

9)三极管是什么控制器件?场效应管FET是什么控制器件?

10)一个PMOS管和三极管开关管组成的开关电路，问输入分别为0V和时，输出VCC=?

11)功率放大问题。功放IC驱动两个喇叭，功放输入电压+12V，效率为90%。喇叭阻抗为8Ω，电压为已知。求喇叭的功率、以及功放IC的输入电流?

12)运放题。虚短、虚断问题;电压跟随器问题;要求输出电压误差在±10%以内，选用1%精度还是5%精度的反馈电阻?