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针对简历上的内容提了下问题,实习经历,有什么困难,如何解决,实习感受,有什么收获;哪里人,为什么选择这个岗位。封装工程师岗位职责:封装外壳(基板)的设计、封装工艺文件编制、工艺报告编写、封装材料分析、试验。
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封装工程师主要要了解封装的流程,材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE,会编写自动测试程序(VB),能够对测试机测试结果作出统计学的分析,对良率进行分析等等,当然了,测试工程师还需要有电路的基本知识。
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本工序的规格SPEC需要掌握;专业的分析工具: Minitab 、JMP 、、、;试验设计DOE 基本技能;Fail analysis 基本技能;Auto CAD 、UG 、Pre99se 等绘图软件;Six sigma 基本技能。
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