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洛林小叮当
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waterimilan

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《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部职业能力提升行动计划的推荐培训项目,旨在培养集成电路封装工艺应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程安排:2023年4月3日-11日,共24学时。

封装设备工程师培训科目

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撒旦情人518

我们公司是生产半导体封装设备的,如果我们公司招的话就只要知道产品设计和编程就行了。

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食遍金陵

考试科目考试由基础考试和专业考试组成。基础考试分2个半天进行,各为4小时;专业考试分专业知识和专业案例两部分内容,每部分内容均分2个半天进行,每个半天均为3小时。考试科目分为基础考试科目和专业考试科目:其中基础考试课目有高等数学、普通物理、普通化学、理论力学、材料力学、热工学(工程热力学、传热学)、工程流体力学及泵与风机、自动控制、热工测试技术、机械基础、职业法规;专业考试科目有采暖(含小区供热设备与热网)、通风、空气调节、制冷技术(含冷库制冷系统)、空气洁净技术、民用建筑房屋卫生设备。如果我的答案可以带给你一些帮助的话,希望不要吝啬给一个“有用”!谢谢!

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