焊接工程师任职考试题

国内没有单项的工程师考试，你可以进国内大型企业评焊接类工程师。不过要关系。

考试形式包括笔试和口试，考试科目包括焊接结构、焊接工艺、焊接生产、焊接材料四门，只有笔试达到50分，才能参加口试，只有（笔试分+口试分）/2大于等于60才能通过这门科目，如果没通过，可补考2次，只有4门科目全部通过，才给发证。

要考你的电脑操作水平比如办会软件CAD。还有SOP制作，锡的成份！助焊剂的比重，炉温曲线预热参数简单的电路图绘制。每个厂都不一样的

,不知道是照片还是电子版的？

一般要了解SMT、DIP的工艺流程，还有就是波峰焊的工作原理了，设备保养等

上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________ 一、填空题（每空1分，共34分）1、 SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。2、 SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。3、 SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。4、 已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。5、 红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。6、 红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。7、 红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。8、 SMT车间的五件小事­、 19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是­_____和_____，比例为 和 ，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。 二、判断题(正确的在括号内打“√”，错误的在括号内打“×”，每题3分，共30分)1、目前我厂所使用的红胶水中，点胶红胶型号为NE3000S，印刷红胶的型号为：NE8800K。（ ）2、已点胶的PCB板必须在8小时内贴片，已贴片的PCB板必须在24小时内完成固化过程。（ ）3、我们使用的防静电手腕带的电阻值为1Ω。（ ）4、SMT贴片料中常用的CHIP料是指普通的方形电容、电阻等。（ ）5、在SMT中钢网的用处只是用来印刷锡膏。（ ）6、在急需使用胶水时，可把胶水放置于高温得快速回温胶水温度到常温。（ ）7、锡膏在使用前为使其各成份均匀，必须进行搅拌。（ ）8、在接触PCB板时只要是光板，没有打件及印刷前可以不戴防静电手腕带及手，光用接触。（ ）9、转机时如遇生产紧急时可以不对首件板，直接开机生产。（ ）10、回流焊炉的作用是对印刷板时行回流焊接及对点胶板进行固化。（ ）三、问答题（36分）1、 为什么在电子组装中必须进行防静电管理？你对静电的产生及防范是怎样理解的？（20分）2、 写出SMT的工艺流程并对各流程做出简单的阐述？（16分）

，能发过来学习下么？