半导体工程师证书考试

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。四、考试及认证半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。五、培训及考试认证时间1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）2.考试时间：2012年01月3.发证时间：2012年01月六、收费标准技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

可以。

申报人须符合下列条件之一：

（1）博士研究生毕业；

（2）硕士研究生毕业后，从事所申报专业工作满3年；

（3）本科毕业后，从事所申报专业工作满5年；

（4）专科毕业后，从事所申报专业工作满7年；

（5）专科及以上学历毕业后，取得助师级专业技术（职务任职）资格满4年；

（6）1982年底前取得中专学历，并从事所申报专业工作满15年。

扩展资料：

1、按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。

2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。

3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。

4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关，对各车间的技术业务工作进行布置和指导。

5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。

参考资料来源：百度百科-工艺工程师

参考资料来源：百度百科-中级工程师