硬件工程师培训实战视频

我现在也在学！用什么考呀！上岗工作实战就是最好的考试。。。

信息产业部电子教育与考试中心作为信息产业部行业教育的支撑机构，经过精心的筹划，推出了硬件工程师高级职业教育项目（简称HEACE）。硬件工程师高级职业教育项目坚持以“职业为主线，就业为指导”的课程设计原则，为提高我国IT从业人员硬件技术水平和职业能力提供了完整的教育培训解决方案。硬件工程师高级职业教育项目组受信息产业部电子教育与考试中心委托开展硬件工程师系列培训和考试工作。项目组根据多年硬件培训经验开发出了一系列硬件工程师培训课程，包括硬件技术工程师、硬件维护工程师、硬件维修工程师以及硬件设计工程师四个系列的硬件培训和认证。

排放冷却是对流冷却的另一种。与再生冷却不同，用于排放冷却的冷却剂对推力室冷却吸热后不进入燃烧室参与燃烧，而是排放出去。直接排放冷却剂会降低推力室比冲，因此需要尽可能减少用于排放冷却的冷却剂流量，同时只在受热相对不严重的喷管出口段采用排放冷却。还有一种是辐射冷却，其热流由燃烧产物传给推力室，再由推力室室壁想周围空间辐射散热。辐射冷却的特点是简单、结构质量小。主要应用于大喷管的延伸段和采用耐高温材料的小推力发动机推力室。在组织推力室内冷却时，是通过在推力室内壁表面建立温度相对较低的液体或气体保护层，以减少传给推力室室壁的热流，降低壁面温度，实现冷却。内冷却主要分为头部组织的内冷却（屏蔽冷却）、膜冷却和发汗冷却三种方法。推力室采用内冷却措施后，由于需要降低保护层的温度，所以燃烧室壁面附近的混合比不同于中心区域的最佳混合比（多数情况下采用富燃料的近壁层），造成混合比沿燃烧室横截面分布不均匀，使燃烧效率有一定程度的降低。膜冷却与屏蔽冷却类似，是通过在内壁面附近建立均匀、稳定的冷却液膜或气膜保护层，对推力室内壁进行冷却，只是用于建立保护层的冷却剂不是喷注器喷入的，而是通过专门的冷却带供入。冷却带一般布置在燃烧室或喷管收敛段的一个横截面上。沿燃烧室长度方向上可以有若干条冷却带。为提高膜的稳定性，冷却剂常常经各冷却带上的缝隙或小孔流入采用发汗冷却时，推力室内壁或部分内壁由多孔材料制成，其孔径为数十微米。多孔材料通常用金属粉末烧结而成，或用金属网压制而成。此情况下，尽可能使材料中的微孔分布均匀，是单位面积上的孔数增多。液体冷却剂渗入内壁，建立起保护膜，使传给壁的热流密度下降。当用于发汗冷却的液体冷却剂流量高于某一临界值，在推力室内壁附近形成的是液膜。当冷却剂流量低于临界值流量时，内壁温度会高于当前压力下的冷却剂沸点，部分或全部冷却剂蒸发，形成气膜。除了以上热防护外，还有其他热防护方法如：烧蚀冷却、隔热冷却、热熔式冷却以及室壁的复合防护等。3 高焓气体发生器热防护方案综合上述方法结合实际情况，便得到高焓气体发生器的热防护方法。高焓气体发生器的燃烧室与液体火箭发动机的不同，省去前面的推力室部分，使得其结构更简单而有效。那么，所涉及到的热防护即为对燃烧室室壁的热防护部分。由于燃料进入燃烧室内迅速分解并放出大量

熟练使用Protel/DXP/Pads等EDA软件，按照项目要求，进行期间选型，选择合适参数的器件以及合适参数的电路，并绘制成原理图以及PCB图.在布板过程中，电路板布局和走线设计合理,设计过程各个电子元件参数合理，各类相关的保护设置到位，EMC,EMI参数在合理的范围内。也易于生产装配等等因素。

大家好，很多朋友想成为硬件工程师具体需要哪些技能呢？1 需要有一定的硬件基础知识，我读的是电子与信息工程专业，虽然学了很多课程，但目前最主要用到电路基础，模拟电路，数字电路，高频电路分析，所以想先入行，必须以这基本为基础,2 基本的动手能力,动手能力就是能用电烙铁焊接和拆卸基本常用的器件，如贴片的TSSOP，LQFP，0603，这类的贴片封装的器件，插件器件就更不用说。对于电子的产品世界，必须借助外部设备进行电子产品的分析，比如万用表，示波器，逻辑分析仪等，这类设备要基本能使用。3，需要有维修排查故障的能力其实硬件工程师经常要对有故障的机器和电路板进行分析，找到原因和维修，解决问题，所以要有一定的排查电路的能力，对照原理图，进行分析，利用万用表相关工具，一段段的排查，拆卸法，切割法进行排查。确认造成故障的原因是什么，并以此进行优化，避免再次发生相同的故障。4 设计电路的能力熟练使用Protel/DXP/Pads等EDA软件，按照项目要求，进行期间选型，选择合适参数的器件以及合适参数的电路，并绘制成原理图以及PCB图.在布板过程中，电路板布局和走线设计合理,设计过程各个电子元件参数合理，各类相关的保护设置到位，EMC,EMI参数在合理的范围内。也易于生产装配等等因素。总之，想从事硬件工程师的工作，先建议学习基础，先入门，再积累项目经验，最后成为资深的电子硬件工程师。

硬件是什么？硬件工程师是干嘛的？其实很多人都可能好奇这个问题，今天就借题主地方分享下我的看法。

1、什么是硬件。

狭义来说，一般我们所说的软件和硬件指的是电子领域的。

软件代码也是人编写的，我们所熟知的语言比如C、C++等都是通过编译器翻译成汇编语言，然后汇编语言通过汇编器翻译成二进制机器语言，机器语言操控门电路完成相应的动作。个人觉得，没有硬件，软件就没有存在的意义，硬件是一切的基础，这里可以看出硬件设计是多重要。

但软件和硬件又有明显的区分，至少工作内容区别很大。按照行业内描述硬件属于底层（一般称为底层硬件），软件称为上层（软件又分为：底层驱动、上层业务以及应用层等）。如果非要举个例子来说明软件和硬件， 那最好的例子就是人，硬件指人的躯体，而软件指人的思维。

2、什么是硬件设计

一般来说硬件设计指的是电路设计，这样说是没问题的，因为你所有的工作都是围绕电路设计，最终的目标也是产出一个优秀的电路，能够满足各种要求，经历各种考验。但实际上我们要求的是产品，而不是单板。

网上有一篇文章讲的挺好："硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成硬件产品，而且要符合以下要求：PRS功能（Function）、性能（perrformance）、电源设计（power Supply）、功耗（power Consumption）、散热（Thermal/Cooling）噪音（Noise）、信号完整性（Signal Integrity）、电磁辐射（EMC/EMI）、安规（Safet）、器件采购（Component Sourcing）、可靠性（Reliability）、可测试性（DFT: design for test）、可生产性（DFM：design for manufacture）

详细了解硬件设计开发的伙伴可以看这里，刚毕业的时候就是在这里学习硬件相关知识，对初学者来说收益很大，适合刚入职场的各位~~

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3、什么是硬件工程师

硬件工程师负责整个产品的硬件设计

硬件产品的研发团队可以如上图所示，在整个项目研发团队中，有两个人和所有人打交道，一个就是项目经理，另一个就是硬件工程师。硬件工程师需要和各种研发人员打交道 、协调工作，这也要求硬件工程师具有丰富的知识面和强大的协调能力。

硬件工程师的本职工作，如下图所示：

硬件工程师可以大致分为如下四个阶段：

o   初级硬件工程师

在别人的指导下完成阶段三、四的部分，这个是应届毕业生入职三个月基本可以达到。

o   普通的硬件工程师

独立完成阶段三、四的工作，一般工作1到2年即可。

o   资深的硬件工程师

主导完成阶段三、四的工作，参与完成阶段二总体设计的工作。

o   专家级硬件工程师

主导完成阶段一、二的工作。

作为一个硬件工程师，负责整个产品的研发过程。所以必须对每个时间段进行精确把握。项目都会有项目周期，虽然项目经理在把控时间，但具体的操作还是硬件工程师来搞。

4、硬件工程师需要的工作能力

硬件工程师的目标是产品零缺陷。

在这个过程中，需要设计电路、解BUG、部门沟通交流，各方面能力都需要提高。

关于硬件工程师基本素质与技术，在这里给出华为硬件工程师手册中的定位，如下图所示。

最后就是硬件工程师的自我修养：

沟通能力强、性格温和、谦虚谨慎 、认真仔细 、要有耐心 、不会就问  、有责任心、分清主次、乐善好学。

从上面可以看到硬件工程师不是我们认为的一个纯技术型岗位，更多的是还需要跨部门沟通，团队协作，所以说一个人的力量是有限的，一群人的力量是无限的，和不同的同行业交流可以学习更多的知识。

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