封装工程师

不很累。负责芯片封装线工艺管控及异常问题解决，负责工装夹具设计优化、自动化设备验证导入，负责新产品工艺开发、验证导入。任职要求1、大专以上学历，3年以上相关工作经验。2、熟悉DB、WB等封装工艺及要求，熟悉SOP封装。3、熟练使用封装设备（DB、WB、点胶机等），能独立维修DB、WB设备。4、责任心强，工作认真，细心，具有较强的动手能力、执行力和良好的团队协作精神5、熟练使用办公软件。

半导体封装工程师好。半导体封装工程师的职业发展方向主要有封装设计、封装工艺、封装测试和封装管理等多个领域，随着半导体技术的不断发展，拥有广阔的职业发展空间和前景。硬件工程师的职业发展方向主要有电路设计、硬件架构、工艺工程等多个领域。硬件工程师在智能家居、智能制造、新能源汽车等领域将有更多发展机会。半导体封装工程师和硬件工程师都是非常重要的岗位，各有其独特的工作内容和发展前景。