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沸腾的苦丁茶
不累。封装工程师主要是杂事多，但是活不累，半导体微封装工作相对没有现场工作压力那么大，相对自由一些，半导体封装工程师前景还可以。半导体封装是芯片生产全流程的重要组成部分，在国家举全国之力发展芯片产业的大背景下，半导体封装工程师前程无限。
冰箱在说话
不很累。负责芯片封装线工艺管控及异常问题解决，负责工装夹具设计优化、自动化设备验证导入，负责新产品工艺开发、验证导入。任职要求1、大专以上学历，3年以上相关工作经验。2、熟悉DB、WB等封装工艺及要求，熟悉SOP封装。3、熟练使用封装设备（DB、WB、点胶机等），能独立维修DB、WB设备。4、责任心强，工作认真，细心，具有较强的动手能力、执行力和良好的团队协作精神5、熟练使用办公软件。
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