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君和家人
cmp工艺工程师需要学习两到三年。化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。
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光刻工艺工程师面试题百度一下：“job006面试题网”或job006，那里有各行各业各职位的面试题光刻工艺工程师岗位职责1、负责制定工艺参数；2、负责光刻段作业指导书撰写；3、负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；4、负责产线作业人员培训。
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