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Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：
设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。
这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。
结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。
EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。
EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。
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可以。
申报人须符合下列条件之一：
（1）博士研究生毕业；
（2）硕士研究生毕业后，从事所申报专业工作满3年；
（3）本科毕业后，从事所申报专业工作满5年；
（4）专科毕业后，从事所申报专业工作满7年；
（5）专科及以上学历毕业后，取得助师级专业技术（职务任职）资格满4年；
（6）1982年底前取得中专学历，并从事所申报专业工作满15年。
扩展资料：
1、按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。
2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。
3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。
4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关，对各车间的技术业务工作进行布置和指导。
5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。
参考资料来源：百度百科-工艺工程师
参考资料来源：百度百科-中级工程师
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半导体opc工程师岗位职责：
1.根据工作计划、项目目标和要求，指导OPC技术开发。
2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发，进行技术攻关。
3.撰写并提交技术报告、工作报告，并归档。
4.协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题。
5.解决紧急出现的重大工艺难题。
6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。
任职资格：
1.本科以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。
2.十年以上相关工作经验。
3.精通OPC技术开发的流程和规则，精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程。
深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。
4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响，精通光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及设备。
5.熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。
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